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我校申报的2024年《III-V半导体异质异构超晶格光电子器件集成及应用》赴新加坡出国培训项目已获得国家外国专家局批准（项目编号：P242009003），项目成员6人，在外停留14天，国家外专局资助该项目的境外培训费、境外伙食费、境外公杂费，培训渠道为新加坡国立大学。
应新加坡国立大学的邀请，我校拟派研究员方铉等6人于2024年9月18日至2024年10月1日赴新加坡执行国家外专局出国培训项目。
代表团出访任务：参加新加坡国立大学表面与界面实验室在超晶格材料外延生长与表征，III-V族半导体材料及二维材料能带工程理论等领域的相关培训；同时与新加坡国立大学表面与界面项目组就学生交流、教师互访、合作举办国际会议等事宜进行磋商，并希望以此为契机，加强学校与新加坡国立大学在低维纳米材料光电功能器件等领域之间的学术交流，拓宽合作模式，助力学校相关学科稳步发展。
方铉等6人赴新加坡执行国家外专局出国培训项目已列入我单位年度出访计划，出访期间国家外专局资助境外培训费、境外伙食费及境外公杂费，往返国际旅费、境外住宿费等由国家自然科学基金项目（项目号：62074018、62174015、62275032）国际交流专项经费承担。长春理工大学将在出访前对出国人员进行行前教育。
现将此访进行公示，公示期5日，如有异议请与国际交流与合作处联系。
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