应香港理工大学邀请,长春理工大学拟派教师王佳琦于2023年10月20日至2023年10月24日赴香港特区参加“2023中日超精密加工国际会议(CJUMP)”,在外停留5天。
鉴于精密/超精密加工技术及相关装备发展目前存在精度难以保证、设备操作复杂、维护保养繁琐等问题,为了解决相关技术问题、促进学校科学发展及对相关技术前沿的探索,提高学校科研水平,并为解决精密/超精密加工技术及相关装备发展的瓶颈问题奠定理论基础,学校决定派出王佳琦同志赴香港特区参加此次会议。
此访已列入我单位年度出访计划,出访期间所需食、宿、交通费用、往返国际旅费、公杂费及其它费用由国家自然科学基金项目“基于表面强化的大面积金属材料多级结构/集成功能表面跨尺度微纳制造基础研究”项目中国际交流专项经费承担。派出单位将在出访前对出国人员进行行前教育。
现将此访按规定公示,公示期5日,如有异议,请与国际交流与合作处联系。